IT之家 9 月 23 日消息，京东方 A 昨日发布投资者关系活动记录表公告，京东方董事长陈炎顺表示，公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通，24 层产品已经带给客户去验证了。
京东方 SVP、传感器及解决方案业务董事长兼 CEO 徐晓光表示，目前公司已经完成 24 层、尺寸超过 100×100 毫米玻璃基封装载板产品产出，并已在厂内完成相关可靠性测试。
IT之家获悉，京东方目前正与客户进行芯片上代后的电性能测试，将载板与真实 CPU、GPU 芯片封装后放入服务器运行。
对于后续量产进展，陈炎顺表示，量产决策条件包括客户订单量及良率保证，希望在 2027 年上半年之前，特别是争取 2027 年一季度，使相关产品达到量产投资决策条件。
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